После появления беспроводных гарнитур Bluetooth почти никто больше не использует проводные гарнитуры.Гарнитуры Bluetooth имеют красивый внешний вид и хорошее качество звука. Они решили все недостатки проводных гарнитур и удобны. Стать любимым у людей. В частности, TWS наушники в моде среди молодежи сегодня.
Что такое TWS наушники?
Они, как правило, состоят из главного чипа управления, батареи, гибкой платы и аудиоконтроллера.Левые и правые наушники образуют стереосистему через Bluetooth. Мобильный телефон может быть подключен к одному получателю. Этот получатель распространяет стерео звук на другой получатель через беспроводную передачу, чтобы сформировать стереосистему.
Чтобы удовлетворить потребности потребителей в высокой долговечности, высокой безопасности и персонализированных электронных продуктах,Крупные производители гарнитур Bluetooth начали постепенно производить гарнитуры Bluetooth с лучшим качеством звука.Из-за этого сложность обработки и технология гарнитур Bluetooth также постоянно совершенствуются.Традиционная технология обработки коснулась болевой точки обновления технологии обработки новых гарнитур Bluetooth.
Лазерная сваркаприложение для наушников TWS
Разобрание наушников TWS, наушники TWS, как правило, состоят из главного чипа управления, батареи, антенны, гибкой платы и аудиоконтроллера.Различные компоненты электрически соединены с помощью пайкиДавайте посмотрим, какие приложения наушников TWS используют лазерную сварку.
Лазерная сваркаприменение главного управляющего чипа
Главный управляющий чип представляет собой простой микросхема с интегрированной функцией Bluetooth. Он используется для беспроводной связи на короткие расстояния.передача данныхДля сварки различных главных микросхем управления Bluetooth традиционный процесс использует ручную сварку.сваркаХотя этосваркатехнология является недорогой, ее недостатки также очевидны, такие как медленная эффективность сварки, некрасивые следы сварки, большие сварные соединения и высокие технические требования к операторам.Он не подходит для все более сложных чипов.сварка, так что мы обратили наше внимание на новыелазертехнологии сварки.
С тех пор как лазерсваркаиспользует бесконтактную сварку и лазер может достигать уровня микрона, он широко используется на чипах.и размер капли может быть таким маленьким, как десятки микроновПроцессы распределения и нагрева оловного материала проводятся одновременно, а эффективность производства высока.распыливание может быть реализовано Точный контроль положения для достижения чрезвычайно малых взаимосвязейЭто новый тип микроэлектронной упаковки и технологии взаимосвязи.
Лазерная сваркаприменение батарей кнопок для наушников
В процессе обработки новых кнопочных батарей они обычно наносятся на платы, и на их поверхности должны быть сварены булавки.формысваркаВ то же время,сваркаштифты новых кнопочных батарей сложнее, процесс сварки сопротивлением не очень профессионален, размер сварных соединений неточен, легко окисляется и чернеет,и лезвия большие.И другие вопросы.
Поэтому большинство кнопочных батарейсварка лазером.Лазерная сваркатехнология может удовлетворить разнообразие технологий обработки батарей кнопок, таких как:сваркаиз разных материалов (нержавеющая сталь, алюминиевый сплав, никель и т.д.), нерегулярные следы сварки, отличный внешний вид сварки, прочные сварки, более подробныесваркаточек, и более Точное расположениесваркаобласти.
Лазерприменение для сварки антенны для наушников TWS
Как важная часть модуля Bluetooth, антенна Bluetooth также играет важную роль в гарнитурах TWS.Конструкция антенны Bluetooth и ее совместимость с гарнитурой помогают улучшить качество передачи Bluetooth-коммуникацииВ современных гарнитурах TWS широко используются четыре типа антенн Bluetooth, а именно бортовая антенна PCB, антенна FPC,керамическая антенна, и антенну ЛДС.
Гибкие платылазерприменение паяния
Как важная часть гарнитур TWS Bluetooth, гибкие платы могут быть названы кровеносными сосудами электронных продуктов.Технология обработки гибкой платы также постоянно внедряет инновации.. ФПКлазерЛесарь может применять высокоинтенсивную световую энергию (650 милливатт/кв. мм) к небольшому фокусу (100-500 микрон).лазерсварные материалы с использованием бесконтактной сварки без повреждения платы.