3W, 5W, 10W, 15W, 20W, 30W… Сила УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫХ лазеров также это же как лазеры волокна, которое постоянн выходило сквозь отверстие. С увеличением силы, области применения ультрафиолетов лазеров с много преимуществ представления как узкая ширина ИМПа ульс, множественные длины волны, большая энергия выхода, высокая пиковая сила и хорошая материальная абсорбция были шире и шире.
Ультрафиолетов лазеры не только широко использованы, но также использованы в обработке штрафа различных материалов как пластмассы, стекло, металлы, керамика, PCBs, фильмы крышки, кремниевые пластины, etc., но также глубоко использованы для множественного производства одиночного материального процесса. Принимающ PCB изготовляя в качестве примера, ультрафиолетов лазеры использованы во множественных процессах как вырезывание, вытравливание, и сверлить.
1. Вырезывание PCB
В покрывать вырезывание фильма, вырезывание и разборку PCB массовое (извлекая одиночную монтажную плату из панели), УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЕ лазеры в настоящее время самый лучший выбор.
Фильм крышки образовывает изолируя зону между компонентами собрания разнослоистой монтажной платы, которая использована для экологических изоляции и электрической изоляции, и защищает хрупких проводников. Для этого нужно быть отрезанным согласно специфической форме, и польза лазера штрафа ультрафиолетов может избежать повредить бумагу отпуска, так, что сформированный покрывая фильм можно легко отделить от бумаги отпуска. Материал гибких или тверд-гибкого трубопровода PCB очень тонок. УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ лазер не может только исключить влияние механического стресса произведенное во время процесса разборки, но также значительно уменьшить влияние термального стресса.
2. Вытравливание PCB
Осложнен и требует процесс PCB от пустой доски к показывать картину цепи вытравливания. Сравнивает с химическим вытравливанием метода плакировкой картины, ультрафиолетов вытравливанием лазера более быстр и экологически дружелюбный. В то же время, УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ размер места лазера может достигнуть 10μm, и вытравляя точность выше.
3. Сверлить PCB
Разнослоистое PCBs сделано композиционных материалов горячей заливкой формы совместно для того чтобы сформировать полу-вылеченные части, которые легки для того чтобы отделить подверганный действию высоких температур. УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ лазер с репутацией «холодной» обработки может поэтому изогнуть свои мышцы. Ультрафиолетов лазерная техника широко использована в продукции микропор с диаметром меньше чем 100μm. С пользой миниатюрных принципиальных схем, диаметр поры может даже быть чем 50μm. Ультрафиолетов лазерная техника производит очень высокие выходы делая отверстия с диаметром меньше чем 80μm.
Для того чтобы соотвествовать увеличивая для урожайности микро-отверстия, много изготовителей начинали вводить с двойной головкой УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЕ системы лазера сверля.